任天堂京都新楼定名“技术开发中心” 预计2029年3月竣工

6月25日，任天任天堂发布新闻稿宣布，堂京正在京都建设的都新新研发基地正式定名为“技术开发中心”，并同步公开了最新的楼定完成效果图。

该设施是名技任天堂于2022年4月通过公开招标从京都市购得土地后开始规划的，此前一直以“本社第二开发栋(暂称)”的术开名义推进。此次更名明确了其作为软件与硬件全新研究开发据点的发中战略定位。

新大楼规划为地上9层、心预地下1层，计年总建筑面积约49,月竣305.87平方米，预计于2029年3月竣工。任天尽管此前的堂京计划曾提及2027年12月完工的目标，但根据最新公告，都新工期已有所调整。楼定

任天堂表示，名技技术开发中心将配备开发人员办公室、服务器设备以及未来研发所需的各种功能和设施。公司将持续对该据点进行投资，以增强其研发能力。

该地块占地约10,028.55平方米，位于任天堂总部与现有开发中心之间的位置。任天堂在2021年公布的中期经营计划中，曾将“软件资产的积累”作为重点领域之一，并提及了对该开发楼的投资规模将远超最初预期。此次新建研发大楼，正是其强化游戏软件开发体制和硬件研究能力战略的一环。

过去十年，任天堂一直在持续扩充其开发基础设施。位于京都的“任天堂本社开发中心”于2014年3月竣工，是一栋地上7层、地下1层的建筑，总建筑面积约50,229平方米，整合了当时分散在各地的超过1500名研发与游戏开发员工。

此次公布的技术开发中心，可视为任天堂在硬件与软件研发上的新一轮重大投资，旨在为未来更独特、更广泛的娱乐体验提供技术支撑。

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